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概述

性能强劲，灵活高效，功能丰富。

这款灵活的服务器可提供顶级的双路性能和巨大的内部存储容量，可帮您轻松应对各种苛刻的工作负载。

为您的工作负载量身定制塔式服务器

功能强大、极其灵活的PowerEdge T630双路塔式服务器属于第13代PowerEdge服务器，有助于加快要求苛刻的工作负载的处理速度。

丰富多样的功能，高效卓越的性能：配备最新英特尔®至强®处理器E5-2600 v3产品系列、DDR4内存以及7个I/O插槽，可实现快速响应。

大幅扩展的容量，无与伦比的功能：PowerEdge T630的硬盘空间最高可比前几代产品多出50%，可为中小型企业和远程办公室提供全新的功能，帮助他们更好地开展电子邮件和消息服务、医疗成像、服务器和桌面虚拟化以及预算紧张的图像渲染等业务。T630最多支持32个2.5英寸或18个3.5英寸硬盘，可以存储更多更大容量的邮箱，并可显著降低每个邮箱的成本。灵活的存储配置使您能够满足苛刻的工作负载要求，充足的硬盘空间可实现经济高效的服务器内扩展。 

快速存储，快速分析：PowerEdge T630最高可配4个NVMe Express Flash PCIe固态硬盘和可选的12 Gb PowerEdge RAID控制器(PERC9)，非常适合运行各种IOPS密集型工作负载，例如数据库、企业资源规划(ERP)和决策支持。为了提高应用程序加速，T630可以利用可选的Dell Fluid Cache for SAN和SanDisk DAS Cache，实现更快速的数据访问。服务器内存储分层和多模式RAID选项也可以帮助优化VMware® vSAN™和Microsoft Storage Spaces的虚拟存储。

强大的GPU加速：从图形渲染到实施虚拟桌面，最多可支持4个 

可选的GPU加速器，从而实现更高的性能和更强大的功能。 

简化和自动化IT管理任务

随心管理您的服务器：单独管理、集中管理、现场管理、远程管理或使用智能手机进行管理，全凭您的选择。一致的管理和第三方集成可确保PowerEdge服务器的无缝管理。

借助带生命周期控制器的集成戴尔远程访问控制器(iDRAC)的嵌入式智能功能，以及整套Dell OpenManage产品组合有助于节省时间的强大管理功能，实现PowerEdge服务器的简化管理。

带生命周期控制器的iDRAC8可进行免代理管理，为服务器和内部存储设备提供实时监控。它还能监控服务器运行状况、内部参数和系统性能，而无需在服务器操作系统中安装一些需要额外维护且占用宝贵CPU时间的代理。

生命周期控制器可按需提供部署、更新和支持自动化，从而最大限度提高数据中心效率，还可以自动清点、监控和更新所有添加到数据中心的新Dell PowerEdge系统。它包括持久性受管板载存储，当与其系统管理功能结合使用时，将不再需要传统的基于介质的系统管理工具和实用程序

零接触式自动化部署通过使用存储在内部网络指定位置中的配置文件来发现和自动配置戴尔服务器，从而减少设置时间和人工录入错误。

自动化服务器更新使服务器与存储在内部网络指定位置处的固件基准保持同步，从而简化固件更新。

技术支持报告由iDRAC自动维护，是一种持续更新的运行状况和状态报告，可监控超过5,000个重要系统参数，并帮助缩短确定和解决服务器问题所需的时间

随时随地进行监控和管理

您可以通过智能手机、笔记本电脑或者在提供本地和远程管理选项的系统上进行系统管理。

使用智能手机，通过OpenManage Mobile应用程序，安心地监控远程系统。

使用USB记忆棒，借助iDRAC Direct功能，上传BIOS、iDRAC、PERC、主板内置局域网(LOM)和网卡(NIC)更新的配置文件。

通过USB将笔记本电脑连接到特定服务器的嵌入式iDRAC8管理控制台界面，从而实现稳健的“系统级”管理。

专为面向未来的工作环境设计

无论安装为塔式还是机架式服务器，PowerEdge T630都能帮您轻松应对当前和未来苛刻的工作负载要求。它具有强大且可扩展的性能，符合新风2.0标准，采用悄无声息的静音设计，并提供各种多样的功能，可以加快各种要求苛刻的工作负载的处理速度。

Dell ProSupport

选择戴尔的高级支持服务ProSupport，即可全天候(24/7)直接电话联系或在线联系您当地的高级技术人员。无论您只有一个办事处还是在世界各地拥有数百个办事处，都能采用这种简单灵活的方法来保护您的投资。

处理器选项

英特尔®至强® E5 2600 v3处理器

操作系统选项

Microsoft Windows® Server 2008/2012 SP2，x86/x64（x64含Hyper-VTM）

Microsoft Windows® Server 2008/2012 R2，x64（含Hyper-VTM v2）

Microsoft® Windows® HPC Server 2008

Novell® SUSE® Linux Enterprise Server

Red Hat® Enterprise Linux

VMware® ESX

芯片组选项

英特尔C610系列芯片组

内存选项

24个DIMM插槽，DDR4内存 

体系结构：最高2133 MHz DDR4 DIMM

内存类型：RDIMM和LRDIMM

内存模块插槽数：24

最小RAM：2 GB（1个模块）

最大RAM：最高1536 GB（24个DIMM插槽）：2 GB/4 GB/8 GB/16 GB/32 GB/64 GB

嵌入式虚拟机管理程序（可选）

Microsoft® Windows Server® 2008（含Hyper-VTM）

VMware® ESXi

Citrix XenServer

存储

SAS、SATA、近线SAS、固态硬盘、PCIe固态硬盘： 

18个3.5英寸硬盘 – 每个热插拔SAS硬盘4 TB，总计最高72 TB

32个2.5英寸硬盘 – 每个热插拔SAS硬盘1 TB，总计最高32 TB 

最高可配4个可选的Express Flash PCIe固态硬盘 

驱动器托架

内置硬盘托架和热插拔背板：

最高可配8个3.5英寸SAS、SATA、近线SAS、固态硬盘或PCIe固态硬盘，带可选的灵活

托架

最高可配18个3.5英寸SAS、SATA、近线SAS或固态硬盘，无可选的灵活托架

最高可配16个2.5英寸SAS、SATA、近线SAS、固态硬盘或PCIe固态硬盘，带可选的灵活托架

最高可配32个2.5英寸SAS、SATA、近线SAS或固态硬盘，带可选的灵活托架

插槽包含项

插槽1：全长、全高、CPU1 - 第三代PCIe x16（x16接口）

插槽2：全长、全高、PCH - 第二代PCIe x4（x8接口）

插槽3：全长、全高、CPU1 - 第三代PCIe x16（x16接口）

插槽4：半长、全高、CPU2 - 第三代PCIe x8（x8接口）

插槽5：全长、全高、CPU2 - 第二代PCIe (DMI) x4（x8接口）

插槽6：全长、全高、CPU2 - 第三代PCIe x16（x16接口）

插槽7：全长、全高、CPU2 - 第三代PCIe x16（x16接口）

插槽8：半长、全高、CPU1 - 第三代PCIe x8（x8接口）

RAID控制器

内置：

PERC S130 

PERC H330 

PERC H730 

PERC H730P 

外置：

PERC H830

网络控制器

2个1 GB

通信选项

Broadcom® 5719四端口1 Gb网卡

Broadcom 5720双端口1 Gb网卡

Broadcom 57810双端口10 Gb DA/SFP+ CNA

Broadcom 57810双端口10 Gb Base-T网络适配器

英特尔®以太网I350双端口1 Gb服务器适配器

英特尔以太网I350四端口1 Gb服务器适配器

英特尔以太网X540双端口10 GBASE-T服务器适配器

Mellanox® ConnectX®-3双端口10 Gb直连/SFP+服务器网络适配器

Mellanox ConnectX-3双端口40 Gb直连/QSFP服务器网络适配器

Emulex® LPE 12000单端口8 Gb光纤通道HBA

Emulex LPE 12002双端口8 Gb光纤通道HBA

Emulex LPe16000B单端口16 Gb光纤通道HBA 

Emulex LPe16002B双端口16 Gb光纤通道HBA

Emulex OneConnect OCe14102-U1-D双端口PCIe 10 GbE CNA

QLogic® 2560单端口8 Gb光纤通道HBA

QLogic 2562双端口8 Gb光纤通道HBA 

Qlogic 2660单端口16 GB光纤通道HBA，全高

Qlogic 2662双端口16 GB光纤通道HBA，全高

电源选项

1600 W交流，86毫米第13代（白金级+）

1100 W交流，86毫米第13代（白金级+）

1100 W直流，86毫米第12代（黄金级）

750 W交流，86毫米第12代（白金级）

750 W交流，86毫米第12代（钻石级）

495 W交流，86毫米第12代（白金级）

可用性

ECC内存

热插拔硬盘

热插拔冗余冷却系统

热插拔冗余电源

iDRAC8

内置双SD模块

单设备数据校正(SDDC)

备用列

免工具拆装机箱

支持高可用性群集和虚拟化 

主动式系统管理警报 

带生命周期控制器的iDRAC8

显卡选项

显卡类型：集成Matrox G200（带iDRAC8）

显存：与iDRAC8应用程序共享的16 MB显存

GPU - 支持最多四个可选的300 W内置GPU处理加速器

机箱包含项

外形规格：5U

高度：8.73厘米（3.44英寸）

宽度：48.2厘米（18.98英寸）

深度：75.09厘米（29.56英寸）

最大重量： 

T630完整系统，配有2.5英寸硬盘： 

最高可配16个2.5英寸硬盘（6个风扇），重量37.57千克/82.75磅

最高可配32个2.5英寸硬盘（6个风扇），重量40.55千克/89.32磅

T630完整系统，配有3.5英寸硬盘： 

最高可配18个3.5英寸硬盘（6个风扇），重量49.65千克/109.36磅

管理

Dell OpenManage系统管理解决方案产品组合，包括：

OpenManage Essentials控制台 

带生命周期控制器的iDRAC8

法规

产品安全、EMC和环境数据表（英文版）

戴尔法规合规性主页（英文版）

戴尔和环境（英文版）